BGA 11.5x13
詳細(xì)介紹
IC TRAY:半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片封裝測(cè)試所用的包裝托盤,用于TSOP、BGA、MCRD SD、QFN等封裝產(chǎn)品。
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IC TRAY:半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片封裝測(cè)試所用的包裝托盤,用于TSOP、BGA、MCRD SD、QFN等封裝產(chǎn)品。